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有一個(gè)疑問，關(guān)于BGA芯片植錫。
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BGA芯片焊接是BGA芯片上提前帶有植好的錫珠，定位放置在PCB上過回流焊，還是說BGA芯片上沒有錫珠，鋼網(wǎng)上預(yù)留好了BGA芯片的引腳焊盤，然后刷好錫膏再把芯片放在上面過回流焊嗎？
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官**工(1***5A)
2020-07-28 14:30:53
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您好，您指的兩種情況取決于焊接方是怎么安排生產(chǎn)的。如果是要BGA植球，那就要有專門的植錫臺(tái)以及錫球，通過植錫臺(tái)和植錫鋼片將錫球植好在BGA 焊盤上，再焊接到PCB對(duì)應(yīng)位置。這種一般是僅針對(duì)單個(gè)BGA焊接或維修用的。 如果是與其他元件一起貼片，那就要在鋼網(wǎng)上做好全部的貼片元件孔，印刷錫膏后一同過回流焊。
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