技術(shù)專(zhuān)欄
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SMT指定內(nèi)定位孔相關(guān)規(guī)定
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一、 嘉立創(chuàng) SMT板件內(nèi)定位添加規(guī)范:
1. 內(nèi)定位選擇加在板的盡量互相遠(yuǎn)離的空白位置(無(wú)線路的位置) 添加直徑為 1.152mm(45.4mil),(為和板內(nèi)其他1.15mm孔區(qū)分開(kāi),特別添加1.152mm)的非金屬化孔,數(shù)量為3-4個(gè), 3-4個(gè)內(nèi)定位確保不在同一直線上;
2. 非金屬化阻焊開(kāi)窗為1.3mm(51.4mil)
3. 僅需要smt的板件才進(jìn)行添加,其他板件不加
4. 如果客戶(hù)板件內(nèi)部有客戶(hù)自己添加的1.152mm非金屬化孔,則檢查數(shù)量是否大于等于3個(gè),可以不用另外添加內(nèi)定位;如果不符合,需要另行添加
5 . 加內(nèi)定位孔的原則:是盡量不要靠近線路,更不能傷到線路,盡量加在空白區(qū),如果沒(méi)有空白區(qū),則可以加到銅皮上,則也可以加到大的銅皮處,銅皮處進(jìn)行相應(yīng)掏銅處理;
如果有疑問(wèn) 請(qǐng)聯(lián)系客服QQ.
其他情況:
A : 如果客戶(hù)整版鋪銅,找不到添加位置的情況下,可在不影響電氣性能的情況下進(jìn)行掏銅處理,外層線路掏銅1.4mm(55.1mil) , 內(nèi)層正片掏銅,負(fù)片加隔離焊盤(pán):1.65mm(65mil);
如圖所示:3個(gè)紅色的地方加非金屬化內(nèi)定位孔
B:需要掏銅的情況
C:如果是多層板,內(nèi)層負(fù)片需添加隔離環(huán)
二、Altium Designer 嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法:
1.定位孔 請(qǐng)務(wù)必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
2.請(qǐng)嚴(yán)格按照下面截圖的窗口填寫(xiě)!
1:Hole Size: 1.152mm
2:Size and Shape : Simple, X:1.152, Y:1.152, Shape:Round
3:千萬(wàn)不要勾選Plated, 注意默認(rèn)是勾選的哦,一定要解除.
4:Paste Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 1.152mm
5: Solder Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 0.148mm
3.Protel 99SE 嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法
定位孔 請(qǐng)務(wù)必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
4.請(qǐng)嚴(yán)格按照下面截圖的窗口填寫(xiě)!
1:Hole Size: 1.152mm
2: X-Size:1.152, Y -Size:1.152, Shape:Round
3:千萬(wàn)不要勾選Plated, 注意默認(rèn)是勾選的哦,一定要解除.
4:Paste Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 1.152mm
5: Solder Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 0.148mm























