一、成品展示

案例1

層數(shù)：6層板

大小：78.05mm*70.37mm

用途：硬件加速板卡改FPGA開(kāi)發(fā)板

盤中孔占比：48%，BGA封裝全部統(tǒng)一使用盤中孔

實(shí)物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過(guò)孔放在BGA上）

案例2

層數(shù)：6層板

大?。?/strong>100.05mm*135.05mm

用途：射頻綜合儀的一部分，用于完成射頻信號(hào)切換和自校準(zhǔn)

盤中孔占比：26%

實(shí)物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過(guò)孔放在焊盤上）

?案例3

層數(shù)：6層板

大?。?/strong>180.07mm *137.14mm

用途：無(wú)線終端

盤中孔占比：10%，QFN封裝用的都是盤中孔

實(shí)物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過(guò)孔放在PCB基材上）

案例不斷豐富，更新中……

二、嘉立創(chuàng)盤中孔工藝之美

從上面的圖片可以看出：

1、過(guò)孔放在BGA或貼片焊盤上

從外觀上看：焊盤表面平整光滑，極具美感；即使將實(shí)物放大4倍后，也僅有輕微的痕跡，肉眼幾乎看不見(jiàn)；不會(huì)出現(xiàn)漏錫、冒油的情況。

從功能上看：增大了焊接面積，有利于SMT；產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性進(jìn)一步得到保障。

2、過(guò)孔放在PCB基材上

從外觀上看：表面光滑平整，即使放大后也沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的過(guò)孔痕跡；孔口既不會(huì)發(fā)黃，也不會(huì)卡錫珠，展現(xiàn)了極致的細(xì)節(jié)之美。

從功能上看：塞孔飽滿度達(dá)到95%，保障了產(chǎn)品品質(zhì)。

三、嘉立創(chuàng)盤中孔設(shè)計(jì)規(guī)范（單位mm）

1、推薦使用范圍： 6-20層(免費(fèi)) ；4層、2層慎用(收費(fèi))

2、設(shè)計(jì)要求：

①孔徑大小范圍：0.15-0.5；小于0.15無(wú)法生產(chǎn)，大于0.5則按過(guò)孔蓋油處理；

②外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15。示例組合如下：

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