阻焊開(kāi)窗漲PAD

此命令的作用是基于線路層的焊盤和鉆孔層的孔去漲大阻焊層的開(kāi)窗焊盤，支持按類型設(shè)定不同焊盤的開(kāi)窗值，支持分開(kāi)處理銅面內(nèi)的開(kāi)窗值。

先打開(kāi)軟件上方菜單欄中的“阻焊”命令集，點(diǎn)擊“阻焊開(kāi)窗漲PAD”按鈕，即可快速打開(kāi)阻焊開(kāi)窗漲PAD的命令界面。