為什么鉆孔沒有與線路層對(duì)齊?
更新時(shí)間:2024-12-12 19:02
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問題描述
如下圖所示,鉆孔層會(huì)縮在一個(gè)小角落里,也可能鉆孔分布范圍大得離譜。
這種現(xiàn)像都說明了鉆孔格式?jīng)]有解析正確。

分析原因
大多數(shù)的原搞鉆孔格式信息規(guī)范不完整,在嘉立創(chuàng)的DFM系統(tǒng)(包含下單)中都是需要做鉆孔格式分析的動(dòng)作,只有鉆孔能與線路層的PAD(一般是指焊盤,也包含過孔對(duì)應(yīng)的PAD)對(duì)齊,才表示鉆孔格式正確了。
但是在極端情況下,也無法完成對(duì)齊,具體有如下可能的因素:
- 板子太簡單了,板內(nèi)只有NPTH孔,線路層沒有對(duì)應(yīng)的PAD,無法保證格式的正確性。
- 線路層有PAD,但是這些PAD不是獨(dú)立的圖元,而是由一些細(xì)碎的小線段填充形成的,這種情況對(duì)抓取中心點(diǎn)很難,如上圖所示例子就是這個(gè)情況,細(xì)節(jié)見下圖。

解決方法
針對(duì)上圖所展示的案例,我們的建議的方法是,原稿的PAD盡量設(shè)計(jì)成下面的效果,每個(gè)PAD都是獨(dú)立的圖元,大多數(shù)是圓形,或者矩形,不要求所有的PAD都這樣,能達(dá)到八成以上就可以,比如過孔的PAD設(shè)計(jì)成圓形是一點(diǎn)問題都沒有。
備注:如果不是故意設(shè)計(jì),大多數(shù)EDA軟件輸出的Gerber,都不會(huì)出現(xiàn)上圖這樣的問題,如果您用的是比較偏門的EDA軟件出現(xiàn)這個(gè)問題,最好能搞清楚如何避免。

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