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無(wú)SMT貼片區(qū)域是否能保持干凈（無(wú)焊油/焊錫）
更新時(shí)間：2025-09-05 17:28
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SMT貼片后要送到封裝廠COB鍵合，需要芯片焊盤干凈，請(qǐng)問(wèn)嘉立創(chuàng)是否能實(shí)現(xiàn)該要求？

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官方工作人員(5***5G) 2025-08-05 09:35:45

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您好，焊盤表面依您下單選擇做噴錫或是沉金，您不需要焊錫的話就選擇沉金工藝，焊盤表面不要阻焊油墨請(qǐng)?jiān)谫Y料中設(shè)計(jì)焊盤開(kāi)窗，盡量選擇金厚一些，可以詢問(wèn)COB具體表面工藝的金厚要求，謝謝！

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