線路PAD做阻焊
更新時(shí)間:2025-06-19 16:37
9424
0
文檔錯(cuò)誤過時(shí),
我要反饋
9424
線路PAD做阻焊
此命令的作用是智能挑選線路層的標(biāo)準(zhǔn)焊盤,人為檢查通過后,再以加大焊盤的形式去生成阻焊層新的開窗。
先打開軟件上方菜單欄中的“阻焊”命令集,點(diǎn)擊“線路PAD做阻焊”按鈕,即可快速打開線路PAD做阻焊的命令界面。

- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:密集線條開窗噴錫易粘連建議做沉金
- AD關(guān)閉干擾字符步驟
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:避免噴錫爆孔宜做沉金
- 技術(shù)指導(dǎo):Allegro輸出Gerber文件步驟
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:提供拼板參照文件注意事項(xiàng)
- 嘉立創(chuàng)怎么拼版_嘉立創(chuàng)拼版操作指南
- 技術(shù)指導(dǎo):Altium Designer輸出Gerber文件步驟
- 技術(shù)指導(dǎo):下單前技術(shù)員必看
- 技術(shù)指導(dǎo):阻抗設(shè)計(jì)說明
- 工藝邊 MARK點(diǎn)及定位孔可接受設(shè)計(jì)




















